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“望友杯”大赛│让“设计之花”持续绽放~
随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环， ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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聆听客户需求，望友不断推陈出新
2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士 为望友科技颁发IPC全球创新奖 专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日，主编Edy和编辑Tul ...查看更多
聆听客户需求，望友不断推陈出新
2019年IPC总裁兼CEO John W. Mitchell博士 为望友科技颁发IPC全球创新奖 专访望友科技海外高级业务总监Howard Liu 近日，主编Edy和编辑Tul ...查看更多
